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屏幕总成不带cof是什么意思
COF(Chip On Flex，或Chip On Film)，通常称为倒装芯片膜，是一种将集成电路(IC)固定在柔性电路板上的具有晶粒的软膜封装技术。
软性附加电路板作为封装芯片的载体，将芯片与软性基板电路结合，或指无封装芯片的软性附加电路板，包括带对带封装生产(TAB基板，其工艺称为TCP)、连接芯片元件的柔性板、软性IC载体封装。
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