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华硕B560重炮手
0.介绍大家好，我是迪奥。这是我评测B560主板的第二期。之前已经评测过一张。这一次，主角是TUF游戏B560M-PLUS WIFI重炮手。我有B550M重炮手，感觉不错。那么TUF游戏B560M-PLUS WIFI重炮手这次能给我们什么样的体验呢？我们拭目以待，下面就不废话了，直接开箱。
1.外包装正面还是一样的配方，还是一样的味道。左下角主板加B560M-PLUS WIFI的效果图，当然支持WIFI6也是基本操作。
背面包装也是老规矩，标明产品的亮点，这里就不赘述了。
包括家庭照片手册、SATA电缆、螺丝、WIFI天线、光盘、贴纸和明信片。
先看一下主板机身。TUF游戏B560M-PLUS WIFI重炮是一个MATX主板。目前华硕的重炮手系列基本都在这个版本的MATX上工作。
在主板背面，看看就知道了。背面有一些TUF的标志。
看IO接口。这里集成了IO接口，接口丰富，4 * USB 2.0，1 * HDMI，1 * DP，2 * USB 3.0，1 * type C.2 * USN 3.2，2.5G有线网卡，WIFI天线，音频接口。接口基本够用。
然后，当你打开它的时候，先去掉两块散热装甲。散热装甲为金属结构，利于散热。
WIFI模块用的是AX201NGW，只支持10代以上的u。
WIFI模块接口
电源接口为8平。
主控芯片是ASP1900B，华硕专门做的，和B460M一样。
主板电源是8+1项。
声卡芯片是ALC897，旁边有专用的音频电容，自带AI降噪功能。
监控I/O芯片为NCT6798D。
再看M.2界面。第一个可以支持PCIE4.0，另外重炮手有个小细节。它采用了无螺丝扣，所以不再需要拧M.2。
下层接口只支持PCIE3.0，上层图形接口是装甲。
USB3.0给出了两个，其中一个是TYPEC接口。
给定六个SATA接口，可扩展性仍然是可能的。
RGB接口方面，主板左下方和右上方分别提供了两个5V3引脚和两个12V4引脚，无论安装水冷还是RGB风扇都不用担心线材不足。
2.上电脑。然后在安装之前，照常说说配置。
CPU:I7 11700K
主板:TUF游戏B560M-PLUS WIFI重炮手
显卡:TUF RTX3060
散热:九州沈峰AS500PLUS
底盘:Antitec DF600 FLUX
电源:Antitec NEO 750W
内存:XPG隆尧D50 16G*2
固态主盘:希捷酷鱼510 1T
固态配件:XPG翼龙S50 lite PCIE4.0 1T
这次更新了一些配件，但是对测试没有影响。
还是CPU I7 11700K，真的不想在11代CPU上浪费钱，用这个测试B560还是挺合适的。
底盘还是Antitec的DF600 FLUX。与DF700 FLUX不同，正面由塑料制成。DF700FLUX是AMD平台的测试器，所以我这次还是用DF600FLUX进行测试。
电源还是安泰克的NE750W，安泰克的千元电竞包。今年是Antitec成立35周年。经过这么多年的锤炼，产品一般不会有什么问题。可以看到这个电源的12V输出达到了744W，符合其750W的设定。
另外这次还是用九州风神的EX750，就不单独拿出来拍照了。为了测试温度的准确性，我的CPU和散热器上的硅脂已经全部擦掉，换上了新的。
我让隔壁土豪帮我原价买了TUF3060。这个显卡有一个外壳和两个电源，是ROG 3060。因为我所有的套装都是簇绒的，所以我没有买ROG 3060。毕竟我可以原价买，但是TUF原价是3999。
内存是XPG的龙耀D50白3600C18，从来没有用过威刚的内存，这次我来试试。做工很好，拿在手里很厚。白色的造型也很美。内存高度43.2MM，大部分散热器也兼容这个高度。可以看到暖气片的细节。
主要固态是希捷的酷鱼510 1T版，我懒得重装系统和一堆软件，就从另一块B560主板上拆下来直接用了。
这次用卫岗的S50 lite作为PCIE4.0的测试盘，作为PCIE4.0的主流机型，性能不如旗舰机型强劲。不过大部分原因是容晖Span控制的SM2267，但PCIe 4.0固态依然是PCIE3.0固态面前的老大哥。同时，大容量的硬盘也可以满足我们的日常需求。
只要装上，电脑就完成了。由于稍后还有其他测试要做，我将忽略电线。随便看看。
我把内存放在2/4条上，有的主板有强制要求，但是B560重炮目前没有这个要求。我觉得XPG的D50挺好看的，RGB部分占了不少，在RGB刚刚好的现时代还是有优势的。如果放在白色机箱主板效果应该会更好。
旗舰3060显卡比盖的版本更好。虽然都是双槽卡，但还是比我之前的多彩3060大很多，从我之前的B560评测就能看出来。
电源还是NE750，机箱有暴露点。你什么时候才能把我变成带显示屏的ROG雷神？
点亮后，同步任何东西都没有问题。因为是整包，所以可以直接在华硕软件里调，真的很方便。这也是为什么近年来DIY偏向于套餐的原因。毕竟RGB很好控制。不是每个品牌的软件都需要4、5个包，也不能同步。
然后，电脑会话结束。我们去测试环节吧。
3.测试华硕这次更新的APE2.0，如果你用的是10代没有K的11代CPU，这里可以默认开启，也就是开启CPU功率墙，同时关闭智能负载线，但是智能负载线只有在没有11代CPU的KCPU的情况下才能开启，可以提升CPU性能。不过我这里用的是带K的CPU，只能打开CPU电源墙，享受不到智能负载线功能。
先用CPU-Z看看CPU和主板，没问题，成功识别CPU和主板。
用CPUZ跑个分，单核640.4，多核6208。和Z590板测相比，有一点差别，但没有影响，也可能只是一个错误。
然后先运行R23。这基本上只是一个错误。很正常的分数。
单独烘焙FPU时，核心频率为4.6G，是11700K的正常水平。
在BIOS里打开XMP，可以看到XMP有两个预置，一个是3600，一个是18-20-20-42。这里我启动了3600频率进行测试(不用看BIOS选项，后面直接调成XMP默认设置)
不知道为什么，台风软件还是读不到粒子的信息。不过我已经通过CPU-Z了解到D50是镁颗粒，所以我最好读52418 MB/s，写50940 MB/s，复制45857 MB/s，延迟67.8ns，数据除了延迟比我之前的BDIE颗粒好。
当然，XMP不能满足我。这里我只加了0.5内存电压，1.4V直接超过4000。可以看到读取57228 MB/s，写入53098 MB/s，复制48760 MB/s，数据延迟71.74ns，当然延迟还是有点高，需要慢慢调整时序，不过一般来说。
我们来看看这款S50lite的数据。首先看PCIE4.0，没问题。开机和开机次数可以证明这是一个新磁盘
ASSD先跑了一分，分数没有问题。分别为3500兆字节/秒和3000兆字节/秒。标称的3，900兆字节/秒和3，500兆字节/秒是理论值。总的来说跑这个值真的没什么问题，只是分数低了点，但是它的大哥S70是行业标杆，但是他没拿到。
在HDTUNE里随便跑了100G的数据，可以看到完全没有速度下降。主要原因是基本上这个PCIE4.0固态完全模拟SLC，所以基本没有速度下降。所以相对于PCIE3.0固态，PCIE4.0固态是有优势的，但是PCIE4.0固态的价格还是贵一点，但是不多(今天挖矿的时候不要比价了，已经起飞了。
单独烘烤FPU时，CPU的散热温度在68度左右。AS500PLUS和EX75硅脂的搭配还不错，略高于我之前的B560。不过由于天气越来越热，几度的温度应该没什么可挑剔的。
烤完显卡的甜甜圈，可以看到显卡的最高温度在58度左右，TUF RTX3060的用料真的很足。
最后要用海康光刻的热成像进行检测。首先扫描左边的散热片，可以看到温度是42.5度。
上散热片41.7度，整体不错。如果电源散热温度好，可以有效延长主板寿命。
最后再扫描一下显卡，可以看到背板的温度是44度，但是最热的地方应该是显卡电源附近，是54.8度。但是，一个RTX3060的显卡，一个只有58度的烤机，最高60度又有什么关系呢？
4.总结总的来说，TUF游戏B560M-PLUS WIFI重炮有几个优点。其中我最看好它的WIFI6和WIFI天线，可以放在桌子上增加信号强度。另外在价格上也有一些优势。同价位的板子比特定枪手的差一点，而特定枪手好一点的要几百块。当然也有弱点，比如电源是给8+1项目的。多给一点就好了。感觉跑分差了点，但不影响使用。另外因为是MATX版本，所以只有两个M.2接口，配合PCIe4.0的固态硬盘可以达到更高的应用效率。对比ATX主板的三个M.2接口，我们还是要吃亏的。毕竟后面会有更多的接口使用M.2接口。
本次测评到此结束。让我们要求一个三连。还是多加注意为好。那我们下次再见。
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